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  • 半導體及集成電路行業
    SEMICONDUCTOR AND INTEGRATED CIRCUIT INDUSTRY
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    高分辨率晶圓檢測方案
    晶圓(Wafer)是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,其形狀為圓形,所以稱為晶圓(Wafer)。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的集成電路產品。
    在晶圓(Wafer)的檢測中,通常需要高速檢測,對分辨率要求也較高,對機器視覺硬件也有高要求,鏡頭需要通光量大,光源需要亮度高。

    解決方案:
    解析5um 
    相機: Dasla 16k 5um
    鏡頭:DTCA24K-75-AL
    光源:紅色線光
    檢測目標

    ? Wafer要求高分辨率及對通光量要求極高

    ? 匹配16K 5um/ 24k 3.5um相機

    ? 解析5um

    ? 高速運動,相機曝光時間極短,對鏡頭和光源要求高

    視覺配置
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